一个称投资1280亿,另一个700亿。

2020-10-10 09:24   来源: 互联网

任正非曾表示,筹码不是捏泥球的问题,一夜之间也不能实现。有些人为了在二级市场上获得一些钱,实际上夸大了芯片的研发。


其实任正非所说的并不是错的。制作薯条涉及的事情太多了。材料、设备、技术、人才是不可缺少的。沉淀需要时间。一旦有投机的欲望,可能是失败。




中国两大芯片烂尾工程:一个称投资1280亿,另一个700亿




近年来,在中国芯片投资热潮中,一些企业有炒作的心,因此最终会出现一些“未尽”的局面。今天,我想告诉大家,中国两大芯片项目,一个据说投资1280亿元,另一个是投资700亿元。两年后,他们将不完整,成为“僵尸工厂”。


中国两大芯片未完成项目:一是投资1280亿元,二是武汉宏信最大的700亿元未完成的芯片项目。武汉宏信于2017年11月正式启动。当时,据称将投资1280亿元,第一个目标是7nm芯片,因此当时就很有名。


只是意外的是,所谓1280亿元的投资,就是投资者想空手捂住白狼,但他们不拿钱,而是想从政府和投资者那里拿到钱。他们已经尽了最大的努力。他们邀请了芯片大亨蒋尚义。他们在台湾挖了大量高薪芯片工程师,还购买了一台高调光刻机。


最终,他们连建设资金都拿不到,拖欠工人工资,还抵押了光刻机。在“骗”了钱之后,由于资金链断裂,它成为中国最大的未完成芯片项目。


第二大芯片未完成项目是成都电网核心项目,也是2017年。当时,成都投资12亿元(约700亿美元),生产1.2英寸晶圆。生产移动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域的芯片产品。


当时,为鼓励电网核心落户,当地政府投入70亿元,负责厂房及配套设施建设,并成立研发、运营、物流队伍。


不料,到2018年10月,格新宣布已与成都签署修正案,取消对项目一期的贡献。此后,该项目陷入停滞状态,成为一个未完成的项目。


成都歌新项目一年多的落户原因很多,如母公司运营问题、持续亏损、技术落后等。


当然,这两个未完成的项目是目前我国最大的未完成项目,而南京德凯马、德惠半导体等小项目还不少未完成。


让我们回到任正非所说的话。核心建筑不是捏泥球的问题。我们不仅要仰望天空,还要脚踏实地。在芯片领域,在角球上很难超越别人。只有不断的努力和毅力,我们才能赶上甚至超越别人。


责任编辑:iiihyt
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